Permintaan terhadap HDI dan substrat terus meningkat, menjadikan presisi nozzle sebagai kunci utama dalam meningkatkan yield PCB. Menurut laporan pasar 2024 dari Precedence Research, pasar global PCB telah mencapai USD 91,8 miliar dan diperkirakan akan tumbuh menjadi USD 152,5 miliar pada tahun 2033, dengan tingkat pertumbuhan tahunan majemuk (CAGR) sekitar 5,8%. Seiring dengan semakin kecilnya ukuran teknologi HDI dan substrat, lebar dan jarak antar garis (L/S) menyusut cepat dari 40/40 μm menjadi 25/25 μm, bahkan mendekati batas 15/15 μm. Saat jendela proses semakin sempit, keseragaman semprotan pada tahap DES menjadi faktor penentu utama dalam kestabilan etching dan yield jalur halus. Jika distribusi semprotan tidak merata atau terjadi penumpukan cairan, maka menjaga keseragaman pada aliran rendah, mengurangi waktu henti perawatan, dan meningkatkan efisiensi penggunaan bahan kimia menjadi prioritas utama lini produksi.
Apa Itu Sistem Semprotan DES pada PCB?
Peralatan DES (Developing–Etching–Stripping) menggunakan nozzle bertekanan tinggi untuk menyemprotkan developer, etchant, dan stripper secara merata ke permukaan tembaga. Tujuannya adalah menghilangkan photoresist secepat mungkin, menstabilkan laju etching, dan mengontrol undercut agar lebar dan jarak garis (L/S) tetap konsisten. Distribusi semprotan yang tidak merata atau zona mati dapat menyebabkan penumpukan cairan ("pooling"), yang secara langsung meningkatkan ΔTh (variasi ketebalan tembaga) dan menurunkan keseragaman etching.