Nhu cầu về HDI và substrate đang tăng mạnh, khiến độ chính xác của vòi phun trở thành yếu tố then chốt ảnh hưởng đến tỷ lệ đạt (yield) của PCB. Theo báo cáo thị trường năm 2024 của Precedence Research, quy mô thị trường PCB toàn cầu đã đạt 91,8 tỷ USD và dự kiến sẽ tăng lên 152,5 tỷ USD vào năm 2033, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm khoảng 5,8%. Khi công nghệ HDI và substrate ngày càng thu nhỏ, chiều rộng và khoảng cách đường mạch (L/S) nhanh chóng thu hẹp từ 40/40 μm xuống 25/25 μm, thậm chí tiến sát giới hạn 15/15 μm. Khi cửa sổ quy trình ngày càng thu hẹp, độ đồng đều của tia phun trong khu vực DES trở thành yếu tố quyết định trực tiếp đến thông số ăn mòn và tỷ lệ đạt của mạch siêu mảnh. Một khi phân bố tia phun không đồng đều hoặc xảy ra đọng chất lỏng, việc duy trì độ đồng đều ở lưu lượng thấp, giảm thời gian bảo trì và tăng hiệu suất sử dụng hóa chất trở thành ưu tiên hàng đầu của dây chuyền sản xuất.
Hệ thống phun DES trong quy trình PCB là gì?
Thiết bị DES (Giai đoạn Rửa – Ăn mòn – Tẩy) sử dụng vòi phun áp suất cao để phân phối đồng đều dung dịch rửa, dung dịch ăn mòn và chất tẩy lên bề mặt đồng. Mục tiêu là loại bỏ lớp cản quang trong thời gian ngắn nhất, ổn định tốc độ ăn mòn và kiểm soát hiện tượng undercut, nhằm đảm bảo L/S (chiều rộng và khoảng cách đường mạch) luôn nhất quán. Nếu tia phun phân bố không đều hoặc có vùng chết, chất lỏng sẽ bị đọng lại, gây hiện tượng “pooling” – làm tăng ΔTh (sự sai lệch độ dày lớp đồng) và ảnh hưởng đến độ đồng đều của quá trình ăn mòn.