게시일: 2025-07-07 최종 업데이트: 2025-07-07
배경
HDI 및 서브스트레이트 수요가 급증하면서, 노즐 정밀도가 PCB 수율의 핵심이 되고 있습니다. Precedence Research의 2024년 시장 보고서에 따르면, 전 세계 PCB 시장은 918억 달러에 도달했으며, 2033년까지 1,525억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다(CAGR 약 5.8%). HDI 및 서브스트레이트 기술이 소형화됨에 따라, L/S(라인 폭 및 간격)는 40/40 μm에서 25/25 μm로 빠르게 축소되고 있으며, 15/15 μm 한계까지 접근 중입니다. 공정 윈도우가 극한으로 좁아지면서 DES 공정의 분사 균일성이 식각 품질과 미세 회로 수율을 직접 결정하게 됩니다. 분사 불균일 또는 액적 고임이 발생하면, 저유량에서도 높은 균일성을 유지하고 유지보수 시간을 줄이며, 화학약품 사용 효율을 높이는 것이 생산 라인의 최우선 과제가 됩니다.
PCB DES 분사 시스템이란?
DES(현상-식각-박리) 장비는 고압 노즐을 사용해 현상액, 식각액, 박리제를 구리 표면에 균일하게 분사합니다. 이는 포토레지스트를 짧은 시간 내에 제거하고, 안정적인 식각 속도를 유지하며, 언더컷을 제어해 일정한 L/S(라인 폭 및 간격)를 확보하기 위함입니다. 분사가 고르지 않거나 사각지대가 생기면 액체 고임이 발생하고, 이는 ΔTh(구리 두께 편차)를 증가시켜 식각 균일성을 저하시킵니다.
📌 PCB DES 시스템: 분사 균일성 향상, 액적 고임 제거 및 식각 품질 안정화 방법
실제 사례 - 주요 PCB 제조업체의 미세 회로 생산라인
현재 상황
이 생산라인은 고밀도 미세 회로 다층 PCB 제조에 오랫동안 집중해 왔으며, 식각 균일성이 핵심 요소입니다. 기존에는 자체 제작한 PVDF 노즐을 사용하여 기본적인 수류는 확보했지만, 회로 설계가 더 미세해지면서 다음과 같은 문제가 점차 발생했습니다. 생산 관리자는 노즐 구조와 분사 성능을 개선하여 수류 균일성을 높이고, 불량을 줄이며, 제품 일관성을 확보하고 장비 유지보수를 간소화하고자 합니다.
개선 목표
- 1. 수류 균일성 완전 개선 및 액적 고임 제거
- 2. 식각 지수 분포 최적화로 L/S 안정성 향상
- 3. 수율 90% 돌파 및 품질 편차 최소화
- 4. 퀵 릴리즈 설계로 세척 및 유지보수 시간 단축
💡 액적 고임, 식각 불안정, 수율 병목 제거 — LORRIC 퀵 릴리즈 노즐로 5가지 핵심 문제를 한 번에 해결
PCB DES 장비에 LORRIC QFMF 퀵 릴리즈 노즐을 도입함으로써 액적 고임과 식각 불균형이 제거되었습니다. 다중 슬롯 코어와 곡선형 출구는 분사 균일성을 보장하며, 식각 안정성을 높이고 미세 회로 수율을 90% 이상으로 끌어올렸습니다.
또한 퀵 릴리즈 설계는 유지보수 시간을 단축하고, 맞춤형 분사 각도 및 유량은 분사 성능과 전체 공정 안정성을 극대화합니다.
🔧 LORRIC 엔지니어링 노즐은 고객 요구를 어떻게 충족할까요?
| 목표 |
QFMF 솔루션 |
| 🎯 분사 균일성 향상 및 액적 고임 제거 |
✔ QFMF 노즐은 다중 슬롯 코어를 통해 여러 개의 회전하는 액류를 생성합니다. 이 액류는 곡선형 출구를 통과해 원심력으로 분사되며, 안정적이고 균일한 원형 분사를 형성하여 액적 고임을 제거합니다. |
| 🎯 식각 지수 안정성 향상 |
✔ 탁월한 난류 제어를 통해 유량 분포와 분사 입자 크기를 균일하게 유지하며, 균일한 화학약품 커버리지를 제공해 과식각 및 미식각을 방지하고 전반적인 식각 안정성을 높입니다. |
| 🎯 미세 회로 수율 90% 이상 달성 |
✔ 유량 허용 오차 ±5%, 분사 각도 오차 ±5° 이내로 제어되어, 균일한 분사 커버리지를 통해 미세 회로 수율을 크게 향상시킵니다. |
| 🎯 퀵 릴리즈 설계로 유지보수 시간 단축 |
✔ 정밀 잠금 구조의 2피스 퀵 릴리즈 설계는 도구 없이 설치 및 탈착이 가능하며, 누수를 방지하고 세척 및 유지보수 시간을 크게 단축합니다. |