此為單流體噴嘴，噴灑型式為實心圓錐，噴霧形狀為圓形。

KDMF 為多孔式中心葉片 (multi-slotted core)設計，紊流控制能力更優越，使流量分佈與噴霧顆粒都更均勻一致。常應用於噴灑均勻性要求極高的半導體與印刷電路板蝕刻、顯影製程。

KD 為X 形中心葉片(core) 設計，能使異物通過徑增大，降低阻塞，且能降低流體紊流使噴霧顆粒均勻一致。常應用於噴灑均勻性要求極高的半導體與印刷電路板蝕刻、顯影製程。

兩件式結構，分為噴嘴與底座兩部分，徒手即可完成安裝與定位。不使用橡膠墊圈，無因墊圈老化的困擾，更可延長使用壽命。

建議使用壓力：2.0 kgf/cm²

流量公差：± 5% @ 2.0 ± 0.1kgf/cm²

角度公差：± 5° @ 2.0 ± 0.1 kgf/cm²

產品應用：
●清洗：氣體、廢氣、粉塵、洗淨裝置、桶槽清洗等。
●冷卻：氣體、桶槽、機械裝置、金屬等。
●散佈：潤濕、化學藥品、鎮塵。